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產品名稱
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產品編號
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產品規格
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堿性除油劑
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CH-618
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20L/桶
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用于導體表面使其適于電鍍。它可清潔表面之任何油脂、污泥、殘留物及去除吸附于表面之微料。它特別適用于印制電路板制程化學銅沉積之前，活化環氧樹脂、玻璃纖維等非導電性材料，清潔銅箔，提供一個確實的活化劑吸收之表面。 |
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微蝕穩定劑
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CH-619
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20L/桶
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一種高效的雙氧水微蝕穩定劑，可顯著地增大銅表面的微觀粗糙度，保證銅層的結合力。適用于黑化微蝕、PTH制程、圖形電鍍前的粗化處理。 |
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預浸液（鹽）
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CH-628
CH-628R
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20L/桶
20KG/箱
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一種酸性液體，主要功能在避免活化槽液遭受污染，同時保持活化槽酸度以提高活化劑對孔內的活化作用，并延長活化槽之使用壽命。 |
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活化劑
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CH-638
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5L/桶
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穿孔電鍍之活化劑，其細微之錫鈀膠體粒子能牢靠附著在環氧樹脂及玻璃纖維束上，因此能作為銅氧化-還原反應中最佳觸媒，而能均勻地鍍上一層化學銅，提供可靠質量保證。 |
